Matkapuhelin Flex PCB |Älypuhelimen PCB-emolevy |Matkapuhelimen piirilevy

Lyhyt kuvaus:

Tuotetyyppi: 4-kerroksinen Flex-piirilevy
Sovellukset: Matkapuhelimen testitaulu
Materiaali: PI, kupari, liima
Viivan leveys ja riviväli: 0,2 mm / 0,2 mm
Levyn paksuus: 0,22 mm +/- 0,03 mm
Minimi reikä: 0,1 mm
Pintakäsittely: ENIG 2-3uin

Impedanssi:/

Toleranssitoleranssi: ±0,1 mm

Capelin palvelu:

Tuki räätälöityjä 1-30-kerroksisia FPC-joustoja piirilevyjä, 2-32-kerroksisia jäykkiä-Flex-piirilevyjä, 1-60-kerroksisia jäykkiä piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, luotettavaa nopeasti kääntyvää PCB-prototyyppiä, nopeasti kääntyvää SMT-piirilevykokoonpanoa

Palvelualamme:

Lääketieteelliset laitteet, IOT, TTY, UAV, ilmailu, autoteollisuus, televiestintä, kulutuselektroniikka, armeija, ilmailu, teollisuusohjaus, tekoäly, sähköautot jne...

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Capel joustavan piirilevyn valmistaja ratkaisee matkapuhelinvalmistajien huippuluokan ongelmia

-Capel 15 vuoden ammatillisella teknisellä kokemuksella-

Matkapuhelimia valmistavassa teollisuudessa tarvitaan entistä kipeämmin ohuempia, kevyempiä ja joustavampia malleja.Vastatakseen tähän kysyntään matkapuhelinvalmistajien on löydettävä kumppaneita, jotka voivat tarjota innovatiivisia ratkaisuja.Capel-joustopiirilevyjen valmistaja on onnistuneesti ratkaissut joukon huippuluokan ongelmia matkapuhelinasiakkaille erinomaisella teknologiallaan ja ammattitaidolla.

Monitoiminen suunnittelu: Capelin joustavan piirilevyn valmistaja tarjoaa matkapuhelinasiakkaille 4-kerroksisen joustavan piirilevyratkaisun, jonka avulla matkapuhelinvalmistajat voivat toteuttaa enemmän toimintoja ja yhteyksiä rajoitetussa tilassa.Perinteisiin jäykiin piirilevyihin verrattuna taipuvien piirilevyjen taivutus ja joustavuus monipuolistavat matkapuhelimien sisäistä rakennesuunnittelua, parantaen samalla toimintojen integrointia ja täyttäen matkapuhelimien iteratiivisten päivitysten tuomat monitoimisuunnittelutarpeet.

Tärinänkestävyys ja kestävyys: Ottamalla käyttöön Capel-joustavia piirilevyjä matkapuhelinvalmistajat ovat saavuttaneet paremman maanjäristys- ja tärinänkestävyyden ja kestävyyden, mikä vähentää tehokkaasti sisäisten yhteyshäiriöiden ja matkapuhelimien katkeamisen aiheuttamia ongelmia.Tämä voi parantaa matkapuhelimien yleistä luotettavuutta ja käyttöikää sekä parantaa käyttökokemusta, jolloin kuluttajat voivat käyttää matkapuhelimiaan luottavaisin mielin ilman ulkoisten vaikutusten aiheuttamia vikoja.

Capel joustavan piirilevyn valmistaja ratkaisee matkapuhelinvalmistajien huippuluokan ongelmia

Kevyt muotoilu ja akkukapasiteetin optimointi: Capelin joustavan piirilevyvalmistajan ratkaisut auttavat matkapuhelinvalmistajia saavuttamaan kevyen suunnittelun ja optimoimaan sisätilan asettelun akun kapasiteetin lisäämiseksi.Tämä innovatiivinen muotoilu vähentää matkapuhelimen kokonaispainoa ja pidentää matkapuhelimen akun käyttöikää tehden matkapuhelimesta kannettavamman ja kestävämmän.

Matkapuhelinteollisuuden kovassa kilpailuympäristössä Capel-joustopiirilevyjen valmistaja ei ainoastaan ratkaise monia matkapuhelinasiakkaiden huippuongelmia teknologiallaan ja ammattitaidolla, vaan tuo myös kilpailuetuja ja innovaatiovoimaa matkapuhelinvalmistajille.Odotamme innolla, että Capel-joustopiirilevyvalmistajat tarjoavat jatkossakin innovatiivisempia ratkaisuja matkapuhelinvalmistajille, mikä tuo lisää mahdollisuuksia matkapuhelinteollisuudelle.

Capel Flexible PCB & Rigid-Flex PCB prosessikapasiteetti

Kategoria	Prosessikyky	Kategoria	Prosessikyky
Tuotantotyyppi	Yksikerroksinen FPC / kaksikerroksinen FPC Monikerroksiset FPC / alumiiniset piirilevyt Rigid-Flex PCB	Kerrosten numero	1-30kerrokset FPC 2-32kerrokset Rigid-FlexPCB1-60kerrokset Jäykkä PCB HDITaulut
Suurin valmistuskoko	Yksikerroksinen FPC 4000mm Kaksikerroksinen FPC 1200mm Monikerroksinen FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Eristävä kerros Paksuus	27,5um / 37,5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um
Laudan paksuus	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	PTH:n sietokyky Koko	±0,075 mm
Pinnan viimeistely	Immersion Gold/immersion Hopea/Kullaus/Tinapinnoitus/OSP	Jäykiste	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Puoliympyrän aukon koko	Minimi 0,4 mm	Minimi riviväli/ leveys	0,045 mm / 0,045 mm
Paksuustoleranssi	±0,03 mm	Impedanssi	50Ω-120Ω
Kuparifolion paksuus	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedanssi Hallittu Toleranssi	±10 %
NPTH:n sietokyky Koko	±0,05 mm	Pienin huuhteluleveys	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Toteuta Vakio	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel valmistaa räätälöityjä erittäin tarkkoja jäykkiä taipuisia piirilevyjä / taipuisia piirilevyjä / HDI-piirilevyjä 15 vuoden kokemuksella ammattitaidollamme

2-kerroksinen kaksipuolinen Fpc PCb + puhdas nikkelilevy uuteen energia-akkuun

2-kerroksinen joustava piirilevyjen pinoaminen

Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB-levyjen valmistus Bluetooth-kuulolaitteille verkossa

4 Layer Rigid-Flex PCB pinoaminen

8-kerroksiset HDI-piirilevyt

Testaus- ja tarkastuslaitteet

Mikroskoopin testaus

AOI:n tarkastus

2D-testaus

Impedanssitestaus

RoHS-testaus

Lentävä luotain

Vaakasuuntainen testeri

Taivutus Teste

Capel tarjoaa asiakkaille räätälöityjä piirilevypalveluita 15 vuoden kokemuksella

Omistaminen 3tehtaat joustavalle piirilevylle & jäykkä-Flex piirilevylle, jäykkään piirilevylle, DIP/SMT-kokoonpanolle;
300+Insinöörit Tarjoavat teknistä tukea ennakkomyynnille ja myynnin jälkeiselle online-myynnille;
1-30kerrokset FPC,2-32kerrokset Rigid-FlexPCB,1-60kerrokset Jäykkä PCB
HDI-levyt, joustavat piirilevyt (FPC), jäykät-Flex-piirilevyt, monikerroksiset piirilevyt, yksipuoliset piirilevyt, kaksipuoliset piirilevyt, onttolevyt, Rogersin piirilevyt, rf-piirilevyt, metalliydinpiirilevyt, erikoisprosessilevyt, keraamiset piirilevyt, alumiiniset piirilevyt , SMT & PTH Assembly, PCB Prototype Service.
Tarjoa24 tuntiaPiirilevyjen prototyyppipalvelu, Pienet erät piirilevyjä toimitetaan5-7 päivää, Piirilevyjen massatuotanto toimitetaan2-3 viikkoa;
Palvelemme toimialat:Lääketieteelliset laitteet, IOT, TTY, UAV, ilmailu, autoteollisuus, tietoliikenne, kulutuselektroniikka, armeija, ilmailu, teollisuusohjaus, tekoäly, sähköautot jne...
Tuotantokapasiteettimme:
FPC- ja Rigid-Flex-piirilevyjen tuotantokapasiteetti voi olla yli150 000 neliömetriäkuukaudessa,
PCB-tuotantokapasiteetti voi saavuttaa80 000 neliömetriäkuukaudessa,
PCB Kokoonpanokapasiteetti klo150 000 000komponentteja kuukaudessa.