-
8-kerroksinen jäykkä Flex PCB 3+2+3 pinoamisratkaisulla IOT 5G -viestintään
Kuinka 8 kerros jäykkä joustava piirilevy 3+2+3 pino -ratkaisut parantaavat IoT 5G -viestinnän teknisiä vaatimuksia. Tuotetyyppi jäykkä flex -painettu piirilevykerroksen lukumäärä 8 kerroksen viivan leveys ja viivaväli 0,075 mm/0,075 mm ...Lue lisää
