Tuotetyyppi: 8-kerroksinen HDI toisen asteen joustava Flex-Rigid PCB
Käyttökohteet: Autoteollisuus
Materiaali: PI, kupari, liima, FR4
Viivan leveys ja riviväli: 0,1 mm / 0,1 mm
Levyn paksuus: 1,0 mm +/- 0,03 mm
Minimi reikä: 0,1 mm
Pohjareikä: L1-L2, L7-L8
Upotettu reikä: L2-L3, L4-L5, L6-L7
Päällystysreiän täyttö: Kyllä
Pintakäsittely: ENIG 2-3uin
Impedanssi:/
Toleranssitoleranssi: ±0,1 mm
Capelin palvelu:
Tukee mukautettua 1-30-kerroksista joustavaa FPC-piirilevyä, 2-32-kerroksisia jäykkiä-Flex-piirilevyjä, 1-60-kerroksisia jäykkiä piirilevyjä, HDI-piirilevyjä, luotettavaa nopeasti kääntyvää PCB-prototyyppiä, nopeasti kääntyvää SMT-piirilevykokoonpanoa
Palvelualamme:
Lääketieteelliset laitteet, IOT, TTY, UAV, ilmailu, autoteollisuus, televiestintä, kulutuselektroniikka, armeija, ilmailu, teollisuusohjaus, tekoäly, sähköautot jne...
