Kaksipuolisten piirilevyjen prototyyppipiirilevyjen valmistaja
PCB-prosessikyky
| Ei. | Projekti | Tekniset indikaattorit |
| 1 | Kerros | 1-60 (kerros) |
| 2 | Suurin käsittelyalue | 545 x 622 mm |
| 3 | Levyn vähimmäispaksuus | 4 (kerros) 0,40 mm |
| 6 (kerros) 0,60 mm | ||
| 8 (kerros) 0,8 mm | ||
| 10 (kerros) 1,0 mm | ||
| 4 | Viivan vähimmäisleveys | 0,0762 mm |
| 5 | Minimiväli | 0,0762 mm |
| 6 | Pienin mekaaninen aukko | 0,15 mm |
| 7 | Reiän seinämän paksuus kupari | 0,015 mm |
| 8 | Metalloidun aukon toleranssi | ±0,05 mm |
| 9 | Metalloimattoman aukon toleranssi | ±0,025 mm |
| 10 | Reiän toleranssi | ±0,05 mm |
| 11 | Mitattoleranssi | ±0,076 mm |
| 12 | Minimi juotossilta | 0,08 mm |
| 13 | Eristysvastus | 1E+12Ω (normaali) |
| 14 | Levyn paksuussuhde | 1:10 |
| 15 | Lämpöshokki | 288 ℃ (4 kertaa 10 sekunnissa) |
| 16 | Vääntynyt ja vääntynyt | ≤0,7 % |
| 17 | Sähkönvastainen vahvuus | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Kuoritusta estävä lujuus | 1,4 N/mm |
| 19 | Juotos kestää kovuutta | ≥ 6H |
| 20 | Palonsuojaus | 94V-0 |
| 21 | Impedanssin ohjaus | ±5 % |
Teemme piirilevyjen prototyyppejä 15 vuoden kokemuksella ammattitaidolla
4-kerroksiset Flex-Rigid-levyt
8-kerroksiset Rigid-Flex piirilevyt
8-kerroksiset HDI-painetut piirilevyt
Testaus- ja tarkastuslaitteet
Mikroskoopin testaus
AOI:n tarkastus
2D-testaus
Impedanssitestaus
RoHS-testaus
Lentävä luotain
Vaakasuuntainen testeri
Taivutus Teste
Piirilevyjen prototyyppipalvelumme
.Tarjoa teknistä tukea Pre-sales ja after-sales;
.Mukautettu jopa 40 kerrosta, 1-2 päivää Quick turn luotettava prototyyppien valmistus, komponenttien hankinta, SMT-kokoonpano;
.Tarjoaa sekä lääkinnällisiä laitteita, teollisuusohjausta, autoteollisuutta, ilmailua, kulutuselektroniikkaa, IOT:ta, UAV:ta, viestintää jne.
.Insinööri- ja tutkijatiimimme ovat omistautuneet täyttämään vaatimuksesi tarkasti ja ammattimaisesti.
Kuinka valmistaa korkealaatuisia kaksipuolisia piirilevyjä?
1. Suunnittele levy: Käytä tietokoneavusteista suunnitteluohjelmistoa (CAD) kortin asettelun luomiseen.Varmista, että suunnittelu täyttää kaikki sähköiset ja mekaaniset vaatimukset, mukaan lukien raidan leveys, väli ja komponenttien sijoitus.Harkitse tekijöitä, kuten signaalin eheys, tehonjako ja lämmönhallinta.
2. Prototyyppi ja testaus: Ennen massatuotantoa on tärkeää luoda prototyyppilevy suunnittelu- ja valmistusprosessin validoimiseksi.Testaa perusteellisesti prototyyppien toimivuus, sähköinen suorituskyky ja mekaaninen yhteensopivuus tunnistaaksesi mahdolliset ongelmat tai parannukset.
3. Materiaalin valinta: Valitse korkealaatuinen materiaali, joka vastaa levyvaatimuksiasi.Yleisiä materiaalivaihtoehtoja ovat FR-4 tai korkean lämpötilan FR-4 alustalle, kupari johtavia jälkiä varten ja juotosmaski komponenttien suojaamiseen.
4. Valmista sisäkerros: Valmistele ensin levyn sisäkerros, joka sisältää useita vaiheita:
a.Puhdista ja karhenna kuparipäällysteinen laminaatti.
b.Levitä ohut valoherkkä kuivakalvo kuparipinnalle.
c.Filmi altistetaan ultraviolettivalolle (UV) valokuvaustyökalulla, joka sisältää halutun piirikuvion.
d.Filmi on kehitetty poistamaan valottamattomat alueet jättäen piirikuvion.
e.Syövytä paljastunut kupari poistaaksesi ylimääräisen materiaalin jättäen vain halutut jäljet ja tyynyt.
F. Tarkasta sisäkerros mahdollisten vikojen tai suunnittelusta poikkeamien varalta.
5. Laminaatit: Sisäkerrokset kootaan prepregillä puristimessa.Lämpöä ja painetta kohdistetaan kerrosten kiinnittämiseksi ja vahvan paneelin muodostamiseksi.Varmista, että sisäkerrokset on kohdistettu ja kohdistettu oikein, jotta vältetään kohdistusvirhe.
6. Poraus: Käytä tarkkuusporakonetta reikien poraamiseen komponenttien kiinnitystä ja yhteenliittämistä varten.Erikokoisia poranteriä käytetään erityisvaatimusten mukaan.Varmista reiän sijainnin ja halkaisijan tarkkuus.
Kuinka valmistaa korkealaatuisia kaksipuolisia piirilevyjä?
7. Sähkötön kuparipinnoitus: Levitä ohut kerros kuparia kaikille näkyville sisäpinnoille.Tämä vaihe varmistaa oikean johtavuuden ja helpottaa pinnoitusprosessia seuraavissa vaiheissa.
8. Ulkokerroksen kuvantaminen: Sisäkerroksen prosessin tapaan ulomman kuparikerroksen päälle päällystetään valoherkkä kuivakalvo.
Altista se UV-valolle ylemmän valokuvatyökalun kautta ja kehitä filmi paljastaaksesi piirikuvion.
9. Ulkokerroksen etsaus: Syövytä pois tarpeeton kupari ulkokerroksesta jättäen tarvittavat jäljet ja tyynyt.
Tarkista ulompi kerros mahdollisten vikojen tai poikkeamien varalta.
10. Juotosmaskin ja selitteen tulostaminen: Levitä juotosmaskimateriaalia suojaamaan kuparijäljet ja -tyynyt jättäen samalla alueen komponenttien asennusta varten.Tulosta selitteet ja merkit ylä- ja alakerroksille osoittamaan komponenttien sijainnin, napaisuuden ja muita tietoja.
11. Pinnan esikäsittely: Pinta esivalmistellaan suojaamaan paljastunutta kuparipintaa hapettumiselta ja muodostamaan juotettava pinta.Vaihtoehtoja ovat kuumailmatasoitus (HASL), sähkötön nikkeliimmersiokulta (ENIG) tai muut edistyneet viimeistelyt.
12. Reititys ja muotoilu: Piirilevyt leikataan yksittäisiksi levyiksi reitityskoneella tai V-kirjoitusprosessilla.
Varmista, että reunat ovat puhtaat ja mitat oikeat.
13. Sähkötestaus: Suorita sähkötestejä, kuten jatkuvuustestejä, vastusmittauksia ja eristystarkistuksia varmistaaksesi valmistettujen levyjen toimivuuden ja eheyden.
14. Laadunvalvonta ja tarkastus: Valmiit levyt tarkastetaan perusteellisesti valmistusvirheiden, kuten shortsien, aukeamien, kohdistusvirheiden tai pintavirheiden varalta.Ota käyttöön laadunvalvontaprosesseja varmistaaksesi koodien ja standardien noudattamisen.
15. Pakkaus ja toimitus: Kun levy on läpäissyt laatutarkastuksen, se pakataan turvallisesti vaurioiden estämiseksi kuljetuksen aikana.
Varmista asianmukaiset merkinnät ja asiakirjat, jotta voit seurata ja tunnistaa taulut tarkasti.
