6 Layer HDI PCB FR4 piirilevyt PCB Gold Fingers
PCB-prosessikyky
| Ei. | Projekti | Tekniset indikaattorit |
| 1 | Kerros | 1-60 (kerros) |
| 2 | Suurin käsittelyalue | 545 x 622 mm |
| 3 | Levyn vähimmäispaksuus | 4 (kerros) 0,40 mm |
| 6 (kerros) 0,60 mm | ||
| 8 (kerros) 0,8 mm | ||
| 10 (kerros) 1,0 mm | ||
| 4 | Viivan vähimmäisleveys | 0,0762 mm |
| 5 | Minimiväli | 0,0762 mm |
| 6 | Pienin mekaaninen aukko | 0,15 mm |
| 7 | Reiän seinämän paksuus kupari | 0,015 mm |
| 8 | Metalloidun aukon toleranssi | ±0,05 mm |
| 9 | Metalloimattoman aukon toleranssi | ±0,025 mm |
| 10 | Reiän toleranssi | ±0,05 mm |
| 11 | Mitattoleranssi | ±0,076 mm |
| 12 | Minimi juotossilta | 0,08 mm |
| 13 | Eristysvastus | 1E+12Ω (normaali) |
| 14 | Levyn paksuussuhde | 1:10 |
| 15 | Lämpöshokki | 288 ℃ (4 kertaa 10 sekunnissa) |
| 16 | Vääntynyt ja vääntynyt | ≤0,7 % |
| 17 | Sähkönvastainen vahvuus | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Kuoritusta estävä lujuus | 1,4 N/mm |
| 19 | Juotos kestää kovuutta | ≥ 6H |
| 20 | Palonsuojaus | 94V-0 |
| 21 | Impedanssin ohjaus | ±5 % |
Teemme 6-kerroksisia HDI-piirilevyjä 15 vuoden kokemuksella ammattitaidolla
4-kerroksiset Flex-Rigid -levyt
8-kerroksiset Rigid-Flex piirilevyt
8-kerroksiset HDI-painetut piirilevyt
Testaus- ja tarkastuslaitteet
Mikroskoopin testaus
AOI:n tarkastus
2D-testaus
Impedanssitestaus
RoHS-testaus
Lentävä luotain
Vaakasuuntainen testeri
Taivutus Teste
6-kerroksinen HDI-piirilevypalvelumme
. Tarjoa teknistä tukea Pre-sales ja after-sales;
. Mukautettu jopa 40 kerrosta, 1-2 päivää Quick turn luotettava prototyyppien valmistus, komponenttien hankinta, SMT-kokoonpano;
. Tarjoaa sekä lääkinnällisiä laitteita, teollisuusohjausta, autoteollisuutta, ilmailua, kulutuselektroniikkaa, IOT:ta, UAV:ta, viestintää jne.
. Insinööri- ja tutkijatiimimme ovat omistautuneet täyttämään vaatimuksesi tarkasti ja ammattimaisesti.
6-kerroksinen HDI-piirilevykohtainen sovellus autoteollisuudessa
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): ADAS-järjestelmät tukeutuvat useisiin sensoreihin, kuten kameroihin, tutkoihin ja lidareihin, jotka auttavat kuljettajia navigoimaan ja välttämään törmäyksiä. ADAS-moduuleissa käytetään 6-kerroksista HDI-piirilevyä, joka mahdollistaa suuritiheyksiset anturiliitännät ja varmistaa luotettavan signaalinsiirron tarkan kohteen havaitsemisen ja kuljettajan hälytyksen varmistamiseksi.
2. Infotainment-järjestelmä: Nykyaikaisten ajoneuvojen infotainment-järjestelmä integroi erilaisia toimintoja, kuten GPS-navigoinnin, multimedian toiston, liitäntävaihtoehdot ja viestintäliitännät. 6-kerroksinen HDI-piirilevy mahdollistaa komponenttien, liittimien ja liitäntöjen kompaktin integroinnin, mikä varmistaa tehokkaan viestinnän, luotettavan ohjauksen ja paremman käyttökokemuksen.
3. Moottorin ohjausyksikkö (ECU): Moottorin ohjausyksikkö on vastuussa useiden moottorin toimintojen, kuten polttoaineen ruiskutuksen, sytytyksen ajoituksen ja päästöjen hallinnan, valvonnasta ja ohjaamisesta. 6-kerroksinen HDI-piirilevy auttaa sovittamaan monimutkaiset piirit ja nopean tiedonsiirron eri moottoriantureiden ja toimilaitteiden välillä varmistaen tarkan moottorin ohjauksen ja tehokkuuden.
4. Elektroninen ajonvakautusjärjestelmä (ESC): ESC-järjestelmä parantaa ajoneuvon vakautta ja turvallisuutta valvomalla ja säätämällä jatkuvasti yksittäisten pyörien jarrutuksia ja moottorin vääntömomenttia. 6-kerroksisella HDI-piirilevyllä on keskeinen rooli ESC-moduulissa, mikä helpottaa mikro-ohjainten, antureiden ja toimilaitteiden integrointia reaaliaikaista tietojen analysointia ja tarkkaa ohjausta varten.
5. Voimansiirto: Powertrain Control Unit (PCU) säätelee moottorin, vaihteiston ja voimansiirron toimintaa optimaalisen suorituskyvyn ja tehokkuuden saavuttamiseksi. 6-kerroksinen HDI-piirilevy integroi erilaisia virranhallintakomponentteja, lämpötila-antureita ja tiedonsiirtoliitäntöjä, mikä varmistaa tehokkaan virransiirron, luotettavan tiedonsiirron ja tehokkaan lämmönhallinnan.
6. Akunhallintajärjestelmä (BMS): BMS on vastuussa ajoneuvon akun suorituskyvyn, latauksen ja suojauksen valvonnasta ja ohjaamisesta. 6-kerroksinen HDI-piirilevy mahdollistaa BMS-komponenttien kompaktin suunnittelun ja integroinnin, mukaan lukien akun valvonta-IC:t, lämpötila-anturit, virta-anturit ja tietoliikenneliitännät, mikä varmistaa tarkan akunhallinnan ja pidentää akun käyttöikää.
Kuinka 6-kerroksinen HDI-piirilevy parantaa teknologiaa autoteollisuudessa?
1. Miniatyrisointi: 6-kerroksinen HDI-piirilevy mahdollistaa suuritiheyksisten komponenttien sijoittamisen, mikä mahdollistaa elektronisten järjestelmien pienentämisen. Tämä on kriittistä autoteollisuudessa, jossa tilaa on usein rajoitetusti. Pienentämällä piirilevyn kokoa valmistajat voivat suunnitella pienempiä, kevyempiä ja kompaktimpia ajoneuvoja.
2. Paranna signaalin eheyttä: HDI-tekniikka vähentää signaalijälkien pituutta ja tarjoaa paremman impedanssin hallinnan.
Tämä parantaa signaalin laatua, vähentää kohinaa ja parantaa signaalin eheyttä. Luotettavan signaalin suorituskyvyn varmistaminen on ratkaisevan tärkeää autoteollisuuden sovelluksissa, joissa tiedonsiirto ja viestintä ovat kriittisiä.
3. Parannetut toiminnot: 6-kerroksisen HDI-piirilevyn lisäkerrokset tarjoavat enemmän reititystilaa ja liitäntävaihtoehtoja, mikä mahdollistaa parannetun toiminnallisuuden. Autoihin on nyt integroitu erilaisia elektronisia toimintoja, kuten edistyneitä kuljettajan apujärjestelmiä (ADAS), infotainment-järjestelmiä ja moottorin ohjausyksiköitä. 6-kerroksisen HDI-piirilevyn käyttö helpottaa näiden monimutkaisten toimintojen integrointia.
4. Nopea tiedonsiirto: Autojen järjestelmät, kuten kehittyneet navigointijärjestelmät ja ajoneuvojen välinen viestintä, edellyttävät nopeaa tiedonsiirtoa. 6-kerroksinen HDI-piirilevy tukee suurtaajuussovelluksia nopeampaan ja tehokkaampaan tiedonsiirtoon. Tämä on tärkeää reaaliaikaisen päätöksenteon kannalta, mikä parantaa turvallisuutta ja suorituskykyä.
5. Paranneltu luotettavuus: HDI-teknologia hyödyntää mikro-läpivientiä parempien sähköliitäntöjen aikaansaamiseksi ja vie vähemmän tilaa.
Nämä pienemmät läpiviennit auttavat parantamaan luotettavuutta vähentämällä signaalin ylikuulumisen ja impedanssin epäsopivuuden riskiä. Autoelektroniikassa, jossa luotettavuus on kriittinen, HDI-piirilevyt varmistavat vankat ja kestävät liitännät.
6. Lämmönhallinta: Ajoneuvojen elektroniikan monimutkaisuuden ja virrankulutuksen lisääntyessä tehokas lämmönhallinta on kriittistä. 6-kerroksinen HDI-piirilevy tukee lämpöläpivientien käyttöönottoa lämmön haihduttamiseen ja lämpötilan säätelyyn.
Tämä mahdollistaa auton järjestelmien optimaalisen toiminnan jopa korkeissa lämpötiloissa.
