Esittelyssä uusin innovaatiomme piirilevyteknologiassa - 3-kerroksinen laitteisto-ohjelmistopiirilevy.Tämä huippuluokan tuote on suunniteltu autoteollisuuden sovelluksiin, joissa piirilevysuunnittelun monimutkaisuuden hallinta voi aiheuttaa merkittäviä haasteita.Käyttämällä joustavien ja jäykkien materiaalien, kuten PI:n, kuparin, liimojen ja FR4:n yhdistelmää, 3-kerroksiset jäykät ja joustavat piirilevymme tarjoavat täydellisen ratkaisun autojen ohjauspiirilevyjen suunnittelun ja valmistusprosessin yksinkertaistamiseksi.

Yksi tärkeimmistä eduista, kun käytämme 3-kerroksisia jäykkiä joustavia piirilevyjämme autoteollisuuden sovelluksissa, on kyky saavuttaa korkea integrointitaso kompaktissa ja tilaa säästävässä muodossa.Piirilevyn joustavuus mahdollistaa sen taipumisen ja taittumisen sopimaan ahtaisiin ja epätavallisiin tiloihin ajoneuvossa, kun taas piirilevyn jäykkyys tarjoaa vakautta ja tukea komponenteille ja liitoksille.Tämä tekee siitä ihanteellisen käytettäväksi nykyaikaisissa ajoneuvoissa, joissa tilaa on vähän ja tarve hyödyntää tehokkaasti jokainen käytettävissä oleva tuuma on ratkaisevan tärkeä.

Joustavuuden ja jäykkyyden lisäksi 3-kerroksiset jäykät ja joustavat piirilevymme tarjoavat erinomaisen suorituskyvyn ja luotettavuuden.Tämän piirilevyn viivanleveys ja riviväli ovat 0,15 mm/0,25 mm, levyn paksuus 1,0 mm +/-0,03 mm ja pienin aukko on 0,2 mm.