nybjtp

Jäykkä PCB-tekniikka UKK

  • Monikerroksisen piirilevyn optimaalinen välieristyskyky

    Monikerroksisen piirilevyn optimaalinen välieristyskyky

    Tässä blogiviestissä tutkimme erilaisia ​​tekniikoita ja strategioita optimaalisen eristyskyvyn saavuttamiseksi monikerroksisissa piirilevyissä. Monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajalti erilaisissa elektronisissa laitteissa niiden suuren tiheyden ja kompaktin rakenteensa vuoksi. Kuitenkin keskeinen näkökohta näiden suunnittelussa ja valmistuksessa...
    Lue lisää
  • Tärkeimmät vaiheet 8-kerroksisessa piirilevyn valmistusprosessissa

    Tärkeimmät vaiheet 8-kerroksisessa piirilevyn valmistusprosessissa

    8-kerroksisten piirilevyjen valmistusprosessi sisältää useita keskeisiä vaiheita, jotka ovat kriittisiä korkealaatuisten ja luotettavien levyjen tuotannon onnistumisen varmistamiseksi. Suunnittelusta lopulliseen kokoonpanoon jokaisella vaiheella on tärkeä rooli toimivan, kestävän ja tehokkaan piirilevyn aikaansaamisessa. Ensinnäkin fi...
    Lue lisää
  • 16-kerroksinen piirilevysuunnittelu ja pinoamisjärjestyksen valinta

    16-kerroksinen piirilevysuunnittelu ja pinoamisjärjestyksen valinta

    16-kerroksiset piirilevyt tarjoavat nykyaikaisten elektronisten laitteiden vaatiman monimutkaisuuden ja joustavuuden. Ammattitaitoinen suunnittelu ja pinoamissekvenssien sekä kerrosten välisten liitäntämenetelmien valinta ovat kriittisiä optimaalisen levyn suorituskyvyn saavuttamiseksi. Tässä artikkelissa tutkimme huomioita, ohjeita,...
    Lue lisää
  • Keraamisten piirilevyjen suunnittelu korkeisiin lämpötiloihin

    Keraamisten piirilevyjen suunnittelu korkeisiin lämpötiloihin

    Tässä blogiviestissä käsittelemme joitain perusnäkökohtia, jotka insinöörien ja suunnittelijoiden on pidettävä mielessä varmistaakseen keraamisten piirilevyjen onnistuneen suunnittelun ja suorituskyvyn. Viime vuosina keraamiset piirilevyt ovat herättäneet huomiota erinomaisen lämmönkestävyytensä ja...
    Lue lisää
  • Muihin elektronisiin komponentteihin integroidut keraamiset piirilevyt

    Muihin elektronisiin komponentteihin integroidut keraamiset piirilevyt

    Tässä blogissa tutkimme, kuinka keraamiset piirilevyt integroituvat muihin komponentteihin ja mitä etuja ne tuovat elektronisille laitteille. Keraamiset piirilevyt, jotka tunnetaan myös nimellä keraamiset piirilevyt tai keraamiset painetut piirilevyt, ovat yhä suositumpia elektroniikkateollisuudessa. Nämä bo...
    Lue lisää
  • Piirilevyjen keramiikan käytön rajoitukset

    Piirilevyjen keramiikan käytön rajoitukset

    Tässä blogiviestissä keskustelemme keramiikan käytön rajoituksista piirilevyissä ja tutkimme vaihtoehtoisia materiaaleja, jotka voivat voittaa nämä rajoitukset. Keramiikkaa on käytetty eri teollisuudenaloilla vuosisatojen ajan, ja se tarjoaa laajan valikoiman etuja ainutlaatuisten ominaisuuksiensa ansiosta. Yksi sellainen...
    Lue lisää
  • Keraamisten piirilevyjen valmistus: Mitä materiaaleja käytetään?

    Keraamisten piirilevyjen valmistus: Mitä materiaaleja käytetään?

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme keraamisten piirilevyjen valmistuksessa käytettyjä päämateriaaleja ja keskustelemme niiden merkityksestä optimaalisen suorituskyvyn saavuttamisessa. Keraamisten piirilevyjen valmistuksessa useilla materiaaleilla on tärkeä rooli niiden toimivuuden ja luotettavuuden varmistamisessa...
    Lue lisää
  • Keramiikan käytön edut piirilevyjen substraattimateriaalina

    Keramiikan käytön edut piirilevyjen substraattimateriaalina

    Tässä blogissa tarkastellaan yksityiskohtaisesti keramiikan käytön etuja piirilevyn substraattimateriaalina. Keramiikasta on tullut suosittu piirilevyn substraattimateriaali viime vuosina, ja se tarjoaa useita merkittäviä etuja perinteisiin materiaaleihin, kuten FR4:ään ja muihin orgaanisiin substraatteihin verrattuna...
    Lue lisää
  • Keraamisen piirilevyalustan muovaus: Yleisimmin käytetyt menetelmät

    Keraamisen piirilevyalustan muovaus: Yleisimmin käytetyt menetelmät

    Tässä blogikirjoituksessa tarkastellaan yleisimpiä menetelmiä, joita käytetään keraamisten piirilevyjen substraattien muotoiluun. Keraamisen piirilevyn alustan muovaus on tärkeä prosessi elektroniikkalaitteiden valmistuksessa. Keraamisilla alustoilla on erinomainen lämmönkestävyys, korkea mekaaninen...
    Lue lisää
  • Ohjaa paksuutta keraamisen piirilevyn substraatin valmistusprosessin aikana

    Ohjaa paksuutta keraamisen piirilevyn substraatin valmistusprosessin aikana

    Tässä blogikirjoituksessa käsittelemme erilaisia ​​menetelmiä näiden substraattien paksuuden säätämiseksi tuotannon aikana. Keraamisilla piirilevysubstraateilla on tärkeä rooli elektronisten laitteiden valmistuksessa. Nämä alustat tarjoavat vakaan perustan elektronisille komponenteille ja auttavat...
    Lue lisää
  • Erilaiset keraamisten piirilevyjen mallit

    Erilaiset keraamisten piirilevyjen mallit

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme erilaisia ​​keraamisten piirilevyjen malleja ja niiden ainutlaatuisia ominaisuuksia. Keraamiset piirilevyt ovat yhä suositumpia, koska niillä on monia etuja verrattuna perinteisiin piirilevymateriaaleihin, kuten FR4 tai polyimidi. Keraamiset piirilevyt ovat...
    Lue lisää
  • Keraamisen piirilevyn valmistusprosessin vaiheet

    Keraamisen piirilevyn valmistusprosessin vaiheet

    Mutta oletko koskaan miettinyt, kuinka nämä keraamiset piirilevyt valmistetaan? Mitä vaiheita niiden valmistusprosessi sisältää? Tässä blogikirjoituksessa sukeltaamme syvälle keraamisen piirilevyn valmistuksen monimutkaiseen maailmaan ja tutkimme sen luomiseen liittyviä kaikkia vaiheita. Sähkön maailma...
    Lue lisää