nybjtp

Jäykkä PCB-tekniikka UKK

  • Miten keraamisten piirilevyjen sähköinen suorituskyky testataan?

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme erilaisia ​​menetelmiä, joita käytetään keraamisten piirilevyjen sähköisen suorituskyvyn testaamiseen. Keraamiset piirilevyt ovat tulossa yhä suositummiksi eri teollisuudenaloilla niiden ylivoimaisen sähköisen suorituskyvyn, luotettavuuden ja kestävyyden ansiosta. Kuitenkin, kuten kaikki e...
    Lue lisää
  • Keraamisten piirilevyjen koot ja mitat

    Keraamisten piirilevyjen koot ja mitat

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme keraamisten piirilevyjen tyypillisiä kokoja ja mittoja. Keraamiset piirilevyt ovat tulossa yhä suositummiksi elektroniikkateollisuudessa niiden ylivoimaisten ominaisuuksien ja suorituskyvyn ansiosta verrattuna perinteisiin piirilevyihin (Printed Circuit Boards). Myös kn...
    Lue lisää
  • 3-kerroksinen PCB-pintakäsittelyprosessi: immersiokulta ja OSP

    3-kerroksinen PCB-pintakäsittelyprosessi: immersiokulta ja OSP

    Pintakäsittelyprosessin (kuten immersiokulta, OSP jne.) valitseminen 3-kerroksiselle piirilevylle voi olla pelottava tehtävä. Koska vaihtoehtoja on niin monia, on tärkeää valita sopivin pintakäsittelyprosessi vastaamaan erityisvaatimuksia. Tässä blogikirjoituksessa kerromme...
    Lue lisää
  • Ratkaisee monikerroksisten piirilevyjen sähkömagneettisia yhteensopivuusongelmia

    Ratkaisee monikerroksisten piirilevyjen sähkömagneettisia yhteensopivuusongelmia

    Esittely: Tervetuloa Capeliin, tunnettuun piirilevyjä valmistavaan yritykseen, jolla on 15 vuoden kokemus alalta. Meillä Capelilla on korkealaatuinen T&K-tiimi, rikas projektikokemus, tiukka valmistustekniikka, edistyneet prosessiominaisuudet ja vahvat T&K-ominaisuudet. Tässä blogissa me...
    Lue lisää
  • 4-kerroksisten PCB-pinojen poraustarkkuus ja reiän seinämän laatu: Capelin asiantuntijavinkit

    4-kerroksisten PCB-pinojen poraustarkkuus ja reiän seinämän laatu: Capelin asiantuntijavinkit

    Esittely: Kun valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), poraustarkkuuden ja reiän seinämän laadun varmistaminen 4-kerroksisessa piirilevypinossa on kriittistä elektroniikkalaitteen yleisen toiminnallisuuden ja luotettavuuden kannalta. Capel on johtava yritys, jolla on 15 vuoden kokemus piirilevyteollisuudesta, ...
    Lue lisää
  • Tasaisuus- ja koonhallintaongelmat 2-kerroksisissa piirilevypinoissa

    Tasaisuus- ja koonhallintaongelmat 2-kerroksisissa piirilevypinoissa

    Tervetuloa Capelin blogiin, jossa keskustelemme kaikesta piirilevyjen valmistukseen liittyvistä asioista. Tässä artikkelissa käsittelemme 2-kerroksisten piirilevyjen pinoamisen yleisiä haasteita ja tarjoamme ratkaisuja tasaisuuden ja koon säätöongelmiin. Capel on ollut johtava Rigid-Flex piirilevyjen valmistaja, ...
    Lue lisää
  • Monikerroksiset piirilevyn sisäiset johdot ja ulkoiset tyynyliitännät

    Monikerroksiset piirilevyn sisäiset johdot ja ulkoiset tyynyliitännät

    Kuinka hallita tehokkaasti sisäisten johtojen ja ulkoisten tyynyliitäntöjen välisiä ristiriitoja monikerroksisilla painetuilla piirilevyillä? Elektroniikkamaailmassa painetut piirilevyt (PCB) ovat elinehto, joka yhdistää eri komponentit yhteen, mikä mahdollistaa saumattoman viestinnän ja toiminnallisuuden...
    Lue lisää
  • Viivanleveys ja -välit 2-kerroksisille piirilevyille

    Viivanleveys ja -välit 2-kerroksisille piirilevyille

    Tässä blogiviestissä käsittelemme perustekijöitä, jotka on otettava huomioon valittaessa linjan leveyttä ja tilaa 2-kerroksisille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), yksi tärkeimmistä näkökohdista on sopivan viivanleveyden ja -välin määrittäminen. The...
    Lue lisää
  • Säädä 6-kerroksisen piirilevyn paksuutta sallitulla alueella

    Säädä 6-kerroksisen piirilevyn paksuutta sallitulla alueella

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme erilaisia ​​tekniikoita ja näkökohtia varmistaaksemme, että 6-kerroksisen piirilevyn paksuus pysyy vaadittujen parametrien sisällä. Teknologian kehittyessä elektroniset laitteet pienenevät ja tehostuvat jatkuvasti. Tämä kehitys on johtanut yhteistyön kehittämiseen...
    Lue lisää
  • Kuparin paksuus ja painevaluprosessi 4L piirilevylle

    Kuparin paksuus ja painevaluprosessi 4L piirilevylle

    Sopivan sisäisen kuparin paksuuden ja kuparifolion painevaluprosessin valitseminen 4-kerroksiselle piirilevylle Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), on monia tekijöitä otettava huomioon. Keskeinen näkökohta on valita sopiva kuparipaksuus ja kuparifolion suuttimen...
    Lue lisää
  • Valitse monikerroksinen painetun piirilevyn pinoamismenetelmä

    Valitse monikerroksinen painetun piirilevyn pinoamismenetelmä

    Kun suunnitellaan monikerroksisia painettuja piirilevyjä (PCB), sopiva pinoamismenetelmä on kriittinen. Suunnitteluvaatimuksista riippuen erilaisilla pinoamismenetelmillä, kuten erillispinouksella ja symmetrisellä pinouksella, on ainutlaatuisia etuja. Tässä blogikirjoituksessa tutkimme, kuinka valita...
    Lue lisää
  • Valitse useille piirilevyille sopivat materiaalit

    Valitse useille piirilevyille sopivat materiaalit

    Tässä blogiviestissä keskustelemme tärkeimmistä näkökohdista ja ohjeista parhaiden materiaalien valinnassa useille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan monikerroksisia piirilevyjä, yksi kriittisimmistä huomioon otetuista tekijöistä on oikeiden materiaalien valinta. Oikeiden materiaalien valinta monikerroksiseen...
    Lue lisää