-
4 Layer Rigid-Flex PCB – prototyypistä valmistukseen
Johdatus 4-kerroksiseen rigid-flex-levyyn Insinöörinä, jolla on yli 15 vuoden kokemus 4-kerroksisesta jäykkäflex-teollisuudesta, tehtäväni on tarjota kattava näkemys koko 4-kerroksisesta jäykkäflex-prosessista prototyypistä valmistukseen. Tässä artikkelissa annan arvokasta tietoa...Lue lisää -
2 Layer Rigid-Flex PCB – Capelin prototyypit ja valmistus
1. Johdanto Tervetuloa Capelin 2-kerroksisten jäykkien piirilevyjen prototyyppien ja valmistuksen maailmaan, jossa innovaatio kohtaa tarkkuuden. Yli 15 vuoden kokemuksella alalta Capelista on tullut johtava jäykkien ja joustavien piirilevyratkaisujen toimittaja. Tässä artikkelissa käsitellään etuja ja...Lue lisää -
HDI PCB – piirilevyjen valmistaja useisiin teollisuushaasteisiin – Capel
Esittely: HDI-piirilevyjen valmistaja Capelin asiantuntemus teollisuuden haasteiden ratkaisemisessa HDI-piirilevyjen valmistuksessa Capel on tunnettu HDI-valmistaja, jolla on 15 vuoden kokemus High Density Interconnect (HDI) -piirilevytuotannosta ja joka osoittaa jatkuvasti asiantuntemustaan kattavan...Lue lisää -
HDI piirilevyn prototyyppi ja valmistus autoihin ja sähköajoneuvoihin
Esittely: HDI-piirilevyjen prototyyppi ja valmistus – vallankumouksellinen auto- ja sähköajoneuvoelektroniikka Kasvavassa auto- ja sähköajoneuvoteollisuudessa suorituskykyisten, luotettavien ja kompaktien elektronisten komponenttien kysyntä kasvaa jatkuvasti. HDI-piirilevy-insinöörinä yli 15 vuoden kokemuksella...Lue lisää -
Kuinka monikerroksinen HDI-piirilevy mullistaa viestintäelektroniikan
Johdanto tutkii, kuinka monikerroksisten HDI-piirilevyjen ilmaantuminen on mullistanut viestintäelektroniikkateollisuuden ja mahdollistanut innovatiivisia edistysaskeleita. Nopeatempoisella viestintäelektroniikan alalla innovaatiot ovat avainasemassa. Monikerroksisen korkean tiheyden ilmaantuminen...Lue lisää -
Tehokas HDI PCB -prototyyppi- ja valmistusprosessi: lyhentää markkinoilletuloaikaa
Esittely Nopeatempoisessa elektroniikan ja tekniikan maailmassa tehokkuus on ratkaisevan tärkeää kilpailuedun ylläpitämisessä ja asiakkaiden tarpeiden täyttämisessä. High Density Interconnect (HDI) PCB-prototyyppi- ja valmistusprosesseilla on tärkeä rooli nykyaikaisten sähkölaitteiden kehittämisessä ja tuotannossa.Lue lisää -
HDI PCB | Monikerroksinen HDI PCB | HDI PCB Yritys
Johdanto High-density interconnect printed circuit boards (HDI PCBs) on tullut tärkeä innovaatio elektroniikan alalla, ja niillä on keskeinen rooli nykyaikaisten elektronisten laitteiden toimivuuden ja suorituskyvyn parantamisessa. Digitaalisella aikakaudella elektronisista laitteista on tullut olennainen ...Lue lisää -
4-kerroksinen jäykkä-flex PCB: Paranna elektroniikkasuunnittelukykyäsi
Teknisenä asiantuntijana, jolla on yli 15 vuoden kokemus 4-kerroksisten jäykkien joustavien piirilevyjen suunnittelusta, olen innoissani voidessani jakaa näkemyksiä tämän tekniikan innovatiivisista käyttötavoista ja sen kyvystä parantaa elektronista suunnittelua. Tässä yksityiskohtaisessa artikkelissa annamme yleiskatsauksen 4-kerroksisista jäykistä joustavista piirilevyistä, esim.Lue lisää -
2-kerroksinen Rigid-Flex PCB: valmistusprosessien yksinkertaistaminen ja tuotteiden laadun parantaminen
Johdanto: Joustavien jäykkien piirilevyratkaisujen optimointi eri toimialojen tarpeisiin Innovatiivisten, tehokkaiden ja luotettavien elektroniikkatuotteiden kysyntä on kasvanut merkittävästi, mikä on vauhdittanut jäykkien joustolevyjen teollisuuden nopeaa kehitystä. Kokeneena rigid-flex PCB-suunnittelijana...Lue lisää -
Monikerroksinen HDI PCB -prototyyppi ja valmistus: täydellinen opas
Esittele A. Yritysprofiili: 15 vuoden kokemus HDI-piirilevyjen, HDI Flex-piirilevyjen, HDI-kiinteä-flex-piirilevyjen valmistuksesta ja prototyyppien valmistuksesta 15 vuoden kokemuksella teollisuudesta yrityksestämme on tullut johtava High Density Interconnect (HDI) -piirilevy- ja HDI Flex -piireissä PCB- ja HDI Rigid-Flex -piirilevyjen valmistus ja proto...Lue lisää -
HDI Rigid-Flex PCB: Mullistava elektroniikan valmistus
Johdanto Nykypäivän nopeasti kehittyvässä elektroniikkateollisuudessa korkean suorituskyvyn, kompaktien ja luotettavien piirilevyjen kysyntä on johtanut HDI rigid-flex PCB (High Density Interconnect Rigid-Flex Printed Circuit Board) -teknologian kehittämiseen ja laajaan käyttöön. Tämä artikkeli...Lue lisää -
Integroidut piirit (IC) ja kapealeveiset painetut piirilevyt
Ota käyttöön Integroidut piirit (ICs) ja painetut piirilevyt (PCB:t) ovat tärkeitä komponentteja nykyaikaisessa elektroniikassa. IC:t ovat mullistaneet tavan, jolla elektroniset laitteet suunnitellaan ja valmistetaan integroimalla useita elektronisia komponentteja yhdeksi siruksi. Samalla kapea leveys P...Lue lisää
