Keraamisten piirilevyjen koot ja mitat

Tässä blogikirjoituksessa tutkimme keraamisten piirilevyjen tyypillisiä kokoja ja mittoja.

Keraamiset piirilevyt ovat tulossa yhä suositummiksi elektroniikkateollisuudessa niiden ylivoimaisten ominaisuuksien ja suorituskyvyn ansiosta verrattuna perinteisiin piirilevyihin (Printed Circuit Boards). Nämä levyt tunnetaan myös keraamisina piirilevyinä tai keraamisina alustoina, ja ne tarjoavat erinomaisen lämmönhallinnan, korkean mekaanisen lujuuden ja erinomaisen sähköisen suorituskyvyn.

1. Yleiskatsaus keraamisiin piirilevyihin:

Keraamiset piirilevyt on valmistettu keraamisista materiaaleista, kuten alumiinioksidista (Al2O3) tai piinitridistä (Si3N4) perinteisissä piirilevyissä käytetyn tavallisen FR4-materiaalin sijaan. Keraamisilla materiaaleilla on parempi lämmönjohtavuus ja ne voivat tehokkaasti haihduttaa lämpöä levylle asennetuista komponenteista. Keraamisia piirilevyjä käytetään laajalti sovelluksissa, jotka vaativat suuritehoisia ja korkeataajuisia signaaleja, kuten tehoelektroniikassa, LED-valaistuksessa, ilmailu- ja televiestinnässä.

2. Keraamisten piirilevyjen mitat ja mitat:

Keraamisen piirilevyn koot ja mitat voivat vaihdella erityisten sovellusten ja suunnitteluvaatimusten mukaan. On kuitenkin joitain tyypillisiä kokoja ja mittoja, joita käytetään yleisesti teollisuudessa. Sukellaanpa näihin näkökohtiin:

2.1 Pituus, leveys ja paksuus:
Keraamisia piirilevyjä on saatavilla eri pituuksina, leveyksinä ja paksuuksina eri malleihin ja sovelluksiin sopiviksi. Tyypilliset pituudet vaihtelevat muutamasta millimetristä useisiin satoihin millimetreihin, kun taas leveydet voivat vaihdella muutamasta millimetristä noin 250 millimetriin. Mitä tulee paksuuteen, se on yleensä 0,25 mm - 1,5 mm. Nämä koot voidaan kuitenkin räätälöidä projektikohtaisten tarpeiden mukaan.

2.2 Kerrosten lukumäärä:
Keraamisen piirilevyn kerrosten lukumäärä määrää sen monimutkaisuuden ja toimivuuden. Keraamisissa piirilevyissä voi olla useita kerroksia, jotka vaihtelevat tyypillisesti yhdestä kuuteen kerrokseen. Lisää kerroksia mahdollistaa lisäkomponenttien ja jälkien integroinnin, mikä helpottaa korkeatiheyksisten piirien suunnittelua.

2.3 Reiän koko:
Keraamiset piirilevyt tukevat erilaisia ​​aukkokokoja sovelluksen vaatimuksista riippuen. Reiät voidaan jakaa kahteen tyyppiin: pinnoitetut läpireiät (PTH) ja pinnoittamattomat läpireiät (NPTH). Tyypilliset PTH-reikien koot vaihtelevat välillä 0,25 mm (10 mil) - 1,0 mm (40 mil), kun taas NPTH-reikien koot voivat olla niinkin pieniä kuin 0,15 mm (6 mil).

2.4 Jäljen ja välilyönnin leveys:
Keraamisten piirilevyjen jäljellä ja tilan leveydellä on ratkaiseva rooli signaalin oikean eheyden ja sähköisen suorituskyvyn varmistamisessa. Tyypilliset raidan leveydet vaihtelevat välillä 0,10 mm (4 mailia) - 0,25 mm (10 mailia) ja vaihtelevat nykyisen kantokyvyn mukaan. Samoin raon leveys vaihtelee välillä 0,10 mm (4 mil) ja 0,25 mm (10 mil).

3. Keraamisten piirilevyjen edut:

On tärkeää ymmärtää keraamisten piirilevyjen tyypilliset koot ja mitat, mutta yhtä tärkeää on ymmärtää niiden tarjoamat edut:

3.1 Lämmönhallinta:
Keraamisten materiaalien korkea lämmönjohtavuus varmistaa tehokomponenttien tehokkaan lämmönpoiston, mikä lisää järjestelmän yleistä luotettavuutta.

3.2 Mekaaninen lujuus:
Keraamisilla piirilevyillä on erinomainen mekaaninen lujuus, minkä ansiosta ne kestävät hyvin erilaisia ​​ulkoisia tekijöitä, kuten tärinää, iskuja ja ympäristöolosuhteita.

3.3 Sähköinen suorituskyky:
Keraamisissa piirilevyissä on pieni dielektrinen häviö ja pieni signaalihäviö, mikä mahdollistaa korkeataajuisen toiminnan ja parantaa signaalin eheyttä.

3.4 Miniatyrisointi ja suuritiheyssuunnittelu:
Pienen kokonsa ja parempien lämpöominaisuuksiensa ansiosta keraamiset piirilevyt mahdollistavat pienentämisen ja suuritiheyksiset mallit säilyttäen samalla erinomaisen sähköisen suorituskyvyn.

4. Lopuksi:

Keraamisten piirilevyjen tyypilliset koot ja mitat vaihtelevat sovelluksen ja suunnitteluvaatimusten mukaan. Niiden pituus ja leveys vaihtelevat muutamasta millimetristä useisiin satoihin millimetreihin ja niiden paksuus 0,25–1,5 mm. Kerrosten lukumäärällä, reiän koolla ja jäljen leveydellä on myös tärkeä rooli keraamisten piirilevyjen toimivuuden ja suorituskyvyn määrittämisessä. Näiden mittojen ymmärtäminen on ratkaisevan tärkeää suunniteltaessa ja toteutettaessa tehokkaita elektronisia järjestelmiä, jotka hyödyntävät keraamisia piirilevyjä.