nybjtp

Uutiset

  • Jäykät Flex Board -mallit: Kuinka varmistaa tehokas EMI/RFI-suojaus

    Jäykät Flex Board -mallit: Kuinka varmistaa tehokas EMI/RFI-suojaus

    EMI (elektromagneettiset häiriöt) ja RFI (radiotaajuushäiriöt) ovat yleisiä haasteita painettujen piirilevyjen (PCB) suunnittelussa. Rigid-flex PCB-suunnittelussa nämä asiat vaativat erityistä huomiota jäykkien ja joustavien alueiden yhdistelmän vuoksi. Tässä Tämä artikkeli tutkii erilaisia...
    Lue lisää
  • Mikä on Rigid Flex PCB Stackup

    Mikä on Rigid Flex PCB Stackup

    Nykypäivän nopeatempoisessa teknologiamaailmassa elektroniset laitteet ovat yhä kehittyneempiä ja kompaktimpia. Näiden nykyaikaisten laitteiden vaatimusten täyttämiseksi painetut piirilevyt (PCB) kehittyvät jatkuvasti ja sisältävät uusia suunnittelutekniikoita. Yksi tällainen tekniikka on jäykkä flex pcb stackup, ...
    Lue lisää
  • Rogers PCB vs FR4 PCB: Ominaisuuksien ja materiaalin koostumuksen vertailu

    Rogers PCB vs FR4 PCB: Ominaisuuksien ja materiaalin koostumuksen vertailu

    Eri tyyppien välisten erojen tunteminen on erittäin tärkeää valittaessa oikeaa piirilevyä elektroniikkalaitteellesi. Kaksi suosittua vaihtoehtoa markkinoilla nykyään ovat Rogers PCB ja FR4 PCB. Vaikka molemmilla on samanlaiset toiminnot, niillä on erilaiset ominaisuudet ja materiaaliyhdistelmä...
    Lue lisää
  • Mikä on Rogers PCB ja kuinka se vaikuttaa elektroniikkaan?

    Mikä on Rogers PCB ja kuinka se vaikuttaa elektroniikkaan?

    Jatkuvasti kehittyvässä elektroniikan maailmassa painetuilla piirilevyillä (PCB) on tärkeä rooli. Ne muodostavat perustan, jolle erilaiset elektroniset komponentit asennetaan, jolloin päivittäin käyttämimme laitteet voivat toimia saumattomasti. Yksi erityinen piirilevytyyppi, joka on saanut paljon huomiota...
    Lue lisää
  • PCB SMT-kokoonpano vs PCB-läpireiän kokoonpano: mikä on paras projektillesi

    PCB SMT-kokoonpano vs PCB-läpireiän kokoonpano: mikä on paras projektillesi

    Mitä tulee elektronisten komponenttien kokoonpanoon, alaa hallitsee kaksi suosittua menetelmää: pcb pintaliitostekniikka (SMT) kokoonpano ja pcb-reiän läpivientikokoonpano. Tekniikan kehittyessä valmistajat ja insinöörit etsivät jatkuvasti parasta ratkaisua projekteihinsa. Auttamaan sinua ga...
    Lue lisää
  • Opi SMT-kokoonpanon perusteet ja sen merkitys elektroniikan valmistuksessa

    Opi SMT-kokoonpanon perusteet ja sen merkitys elektroniikan valmistuksessa

    Elektroniikan valmistuksessa pintaliitosteknologian (SMT) kokoonpano on yksi avainprosesseista elektronisten laitteiden onnistuneessa tuotannossa. SMT-kokoonpanolla on tärkeä rooli elektroniikkatuotteiden yleisessä laadussa, luotettavuudessa ja tehokkuudessa. Auttaaksesi sinua paremmin alla...
    Lue lisää
  • Kaksipuolinen joustava piirilevy tarjoaa luotettavan ratkaisun uusille energiaakuille

    Kaksipuolinen joustava piirilevy tarjoaa luotettavan ratkaisun uusille energiaakuille

    Viime vuosina uuden energiaakkuteknologian soveltaminen on edennyt harppauksin, ja yhä useammat yritykset ovat panostaneet tutkimukseen ja kehitykseen säilyttääkseen johtavan asemansa. Tämän tekniikan avainkomponentti on kaksipuolinen joustava piirilevy, joka parantaa...
    Lue lisää
  • Mitkä ovat HDI-levyjen suunnittelunäkökohdat?

    Mitkä ovat HDI-levyjen suunnittelunäkökohdat?

    HDI-korteista (High Density Interconnect) on tullut nykyaikaisten elektroniikkasuunnittelun paras valinta. Ne tarjoavat monia etuja perinteisiin piirilevyihin (PCB) verrattuna, kuten korkeamman piiritiheyden, pienemmät muototekijät ja paremman signaalin eheyden. Ainutlaatuinen suunnittelu kuitenkin ottaa huomioon...
    Lue lisää
  • Mitkä ovat HDI-piirilevyn tärkeimmät ominaisuudet?

    Mitkä ovat HDI-piirilevyn tärkeimmät ominaisuudet?

    HDI (High Density Interconnect) -piirilevyt ovat olleet pelin muuttaja piirilevymaailmassa. Pienen kokonsa ja edistyneen teknologiansa ansiosta HDI PCB on mullistanut elektroniikkateollisuuden toimivuuden ja tehokkuuden suhteen. Täällä tutkimme HDI-piirilevyjen pääominaisuuksia ...
    Lue lisää
  • Mitä ovat mikro-, sokeat ja haudatut läpivientit HDI-piirilevyissä?

    Mitä ovat mikro-, sokeat ja haudatut läpivientit HDI-piirilevyissä?

    High-density interconnect (HDI) -painetut piirilevyt (PCB:t) ovat mullistaneet elektroniikkateollisuuden mahdollistamalla pienempien, kevyempien ja tehokkaampien elektronisten laitteiden kehittämisen. Elektronisten komponenttien jatkuvan pienentämisen ansiosta perinteiset läpivientireiät eivät enää ole ...
    Lue lisää
  • HDI-teknologian edistysaskeleet innovoivat pienelektroniikkaa

    HDI-teknologian edistysaskeleet innovoivat pienelektroniikkaa

    Nykypäivän nopeatempoisessa maailmassa teknologinen kehitys hämmästyttää meitä jatkuvasti. Olemme aina olleet elektronisten laitteiden ympäröimänä, joista on tullut olennainen osa jokapäiväistä elämäämme. Älypuhelimista puetettaviin laitteisiin, kannettavista tietokoneista tabletteihin, näistä laitteista on tullut pienempiä, kevyempiä ja tehokkaampia...
    Lue lisää
  • Mitkä ovat HDI-levyn käytön edut

    Mitkä ovat HDI-levyn käytön edut

    HDI-piirilevyt (High Density Interconnect Printed Circuit Boards) ovat saavuttaneet suosiota viime vuosina niiden lukuisten etujen vuoksi perinteisiin piirilevyihin verrattuna. Kun tekniikka kehittyy jatkuvasti ja laitteista tulee pienempiä, nopeampia ja monimutkaisempia, HDI-levyn kysyntä jatkaa kasvuaan. järjestyksessä...
    Lue lisää