nybjtp

Uutiset

  • Viivanleveys ja -välit 2-kerroksisille piirilevyille

    Viivanleveys ja -välit 2-kerroksisille piirilevyille

    Tässä blogiviestissä käsittelemme perustekijöitä, jotka on otettava huomioon valittaessa linjan leveyttä ja tilaa 2-kerroksisille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), yksi tärkeimmistä näkökohdista on sopivan viivanleveyden ja -välin määrittäminen. The...
    Lue lisää
  • Säädä 6-kerroksisen piirilevyn paksuutta sallitulla alueella

    Säädä 6-kerroksisen piirilevyn paksuutta sallitulla alueella

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme erilaisia ​​tekniikoita ja näkökohtia varmistaaksemme, että 6-kerroksisen piirilevyn paksuus pysyy vaadittujen parametrien sisällä. Teknologian kehittyessä elektroniset laitteet pienenevät ja tehostuvat jatkuvasti. Tämä kehitys on johtanut yhteistyön kehittämiseen...
    Lue lisää
  • Kuparin paksuus ja painevaluprosessi 4L piirilevylle

    Kuparin paksuus ja painevaluprosessi 4L piirilevylle

    Sopivan sisäisen kuparin paksuuden ja kuparifolion painevaluprosessin valitseminen 4-kerroksiselle piirilevylle Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), on monia tekijöitä otettava huomioon. Keskeinen näkökohta on valita sopiva kuparipaksuus ja kuparifolion suuttimen...
    Lue lisää
  • Valitse monikerroksinen painetun piirilevyn pinoamismenetelmä

    Valitse monikerroksinen painetun piirilevyn pinoamismenetelmä

    Kun suunnitellaan monikerroksisia painettuja piirilevyjä (PCB), sopiva pinoamismenetelmä on kriittinen. Suunnitteluvaatimuksista riippuen erilaisilla pinoamismenetelmillä, kuten erillispinouksella ja symmetrisellä pinouksella, on ainutlaatuisia etuja. Tässä blogikirjoituksessa tutkimme, kuinka valita...
    Lue lisää
  • Valitse useille piirilevyille sopivat materiaalit

    Valitse useille piirilevyille sopivat materiaalit

    Tässä blogiviestissä keskustelemme tärkeimmistä näkökohdista ja ohjeista parhaiden materiaalien valinnassa useille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan monikerroksisia piirilevyjä, yksi kriittisimmistä huomioon otetuista tekijöistä on oikeiden materiaalien valinta. Oikeiden materiaalien valinta monikerroksiseen...
    Lue lisää
  • Monikerroksisen piirilevyn optimaalinen välikerroseristyskyky

    Monikerroksisen piirilevyn optimaalinen välikerroseristyskyky

    Tässä blogiviestissä tutkimme erilaisia ​​tekniikoita ja strategioita optimaalisen eristyskyvyn saavuttamiseksi monikerroksisissa piirilevyissä. Monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajalti erilaisissa elektronisissa laitteissa niiden suuren tiheyden ja kompaktin rakenteensa vuoksi. Kuitenkin keskeinen näkökohta näiden suunnittelussa ja valmistuksessa...
    Lue lisää
  • Tärkeimmät vaiheet 8-kerroksisessa piirilevyn valmistusprosessissa

    Tärkeimmät vaiheet 8-kerroksisessa piirilevyn valmistusprosessissa

    8-kerroksisten piirilevyjen valmistusprosessi sisältää useita keskeisiä vaiheita, jotka ovat kriittisiä korkealaatuisten ja luotettavien levyjen tuotannon onnistumisen varmistamiseksi. Suunnittelusta lopulliseen kokoonpanoon jokaisella vaiheella on tärkeä rooli toimivan, kestävän ja tehokkaan piirilevyn aikaansaamisessa. Ensinnäkin fi...
    Lue lisää
  • 16-kerroksinen piirilevysuunnittelu ja pinoamisjärjestyksen valinta

    16-kerroksinen piirilevysuunnittelu ja pinoamisjärjestyksen valinta

    16-kerroksiset piirilevyt tarjoavat nykyaikaisten elektronisten laitteiden vaatiman monimutkaisuuden ja joustavuuden. Ammattitaitoinen suunnittelu ja pinoamissekvenssien sekä kerrosten välisten liitäntämenetelmien valinta ovat kriittisiä optimaalisen levyn suorituskyvyn saavuttamiseksi. Tässä artikkelissa tutkimme huomioita, ohjeita,...
    Lue lisää
  • Keraamisten piirilevyjen suunnittelu korkeisiin lämpötiloihin

    Keraamisten piirilevyjen suunnittelu korkeisiin lämpötiloihin

    Tässä blogiviestissä käsittelemme joitain perusnäkökohtia, jotka insinöörien ja suunnittelijoiden on pidettävä mielessä varmistaakseen keraamisten piirilevyjen onnistuneen suunnittelun ja suorituskyvyn. Viime vuosina keraamiset piirilevyt ovat herättäneet huomiota erinomaisen lämmönkestävyytensä ja...
    Lue lisää
  • Muihin elektronisiin komponentteihin integroidut keraamiset piirilevyt

    Muihin elektronisiin komponentteihin integroidut keraamiset piirilevyt

    Tässä blogissa tutkimme, kuinka keraamiset piirilevyt integroituvat muihin komponentteihin ja mitä etuja ne tuovat elektronisille laitteille. Keraamiset piirilevyt, jotka tunnetaan myös nimellä keraamiset piirilevyt tai keraamiset painetut piirilevyt, ovat yhä suositumpia elektroniikkateollisuudessa. Nämä bo...
    Lue lisää
  • Piirilevyjen keramiikan käytön rajoitukset

    Piirilevyjen keramiikan käytön rajoitukset

    Tässä blogiviestissä keskustelemme keramiikan käytön rajoituksista piirilevyissä ja tutkimme vaihtoehtoisia materiaaleja, jotka voivat voittaa nämä rajoitukset. Keramiikkaa on käytetty eri teollisuudenaloilla vuosisatojen ajan, ja se tarjoaa laajan valikoiman etuja ainutlaatuisten ominaisuuksiensa ansiosta. Yksi sellainen...
    Lue lisää
  • Keraamisten piirilevyjen valmistus: Mitä materiaaleja käytetään?

    Keraamisten piirilevyjen valmistus: Mitä materiaaleja käytetään?

    Tässä blogikirjoituksessa tutkimme keraamisten piirilevyjen valmistuksessa käytettyjä päämateriaaleja ja keskustelemme niiden merkityksestä optimaalisen suorituskyvyn saavuttamisessa. Keraamisten piirilevyjen valmistuksessa useilla materiaaleilla on tärkeä rooli niiden toimivuuden ja luotettavuuden varmistamisessa...
    Lue lisää