-
3-kerroksinen PCB-pintakäsittelyprosessi: immersiokulta ja OSP
Pintakäsittelyprosessin (kuten immersiokulta, OSP jne.) valitseminen 3-kerroksiselle piirilevylle voi olla pelottava tehtävä. Koska vaihtoehtoja on niin monia, on tärkeää valita sopivin pintakäsittelyprosessi vastaamaan erityisvaatimuksia. Tässä blogikirjoituksessa kerromme...Lue lisää -
Ratkaisee monikerroksisten piirilevyjen sähkömagneettisia yhteensopivuusongelmia
Esittely: Tervetuloa Capeliin, tunnettuun piirilevyjä valmistavaan yritykseen, jolla on 15 vuoden kokemus alalta. Meillä Capelilla on korkealaatuinen T&K-tiimi, rikas projektikokemus, tiukka valmistustekniikka, edistyneet prosessiominaisuudet ja vahvat T&K-ominaisuudet. Tässä blogissa me...Lue lisää -
4-kerroksisten PCB-pinojen poraustarkkuus ja reiän seinämän laatu: Capelin asiantuntijavinkit
Esittely: Kun valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), poraustarkkuuden ja reiän seinämän laadun varmistaminen 4-kerroksisessa piirilevypinossa on kriittistä elektroniikkalaitteen yleisen toiminnallisuuden ja luotettavuuden kannalta. Capel on johtava yritys, jolla on 15 vuoden kokemus piirilevyteollisuudesta, ...Lue lisää -
Tasaisuus- ja koonhallintaongelmat 2-kerroksisissa piirilevypinoissa
Tervetuloa Capelin blogiin, jossa keskustelemme kaikesta piirilevyjen valmistukseen liittyvistä asioista. Tässä artikkelissa käsittelemme 2-kerroksisten piirilevyjen pinoamisen yleisiä haasteita ja tarjoamme ratkaisuja tasaisuuden ja koon säätöongelmiin. Capel on ollut johtava Rigid-Flex piirilevyjen valmistaja, ...Lue lisää -
Monikerroksiset piirilevyn sisäiset johdot ja ulkoiset tyynyliitännät
Kuinka hallita tehokkaasti sisäisten johtojen ja ulkoisten tyynyliitäntöjen välisiä ristiriitoja monikerroksisilla painetuilla piirilevyillä? Elektroniikkamaailmassa painetut piirilevyt (PCB) ovat elinehto, joka yhdistää eri komponentit yhteen, mikä mahdollistaa saumattoman viestinnän ja toiminnallisuuden...Lue lisää -
Viivanleveys ja -välit 2-kerroksisille piirilevyille
Tässä blogiviestissä keskustelemme perustekijöistä, jotka on otettava huomioon valittaessa linjan leveyttä ja tilaa 2-kerroksisille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), yksi tärkeimmistä näkökohdista on sopivan viivanleveyden ja -välin määrittäminen. The...Lue lisää -
Säädä 6-kerroksisen piirilevyn paksuutta sallitulla alueella
Tässä blogikirjoituksessa tutkimme erilaisia tekniikoita ja näkökohtia varmistaaksemme, että 6-kerroksisen piirilevyn paksuus pysyy vaadittujen parametrien sisällä. Teknologian kehittyessä elektroniset laitteet pienenevät ja tehostuvat jatkuvasti. Tämä kehitys on johtanut yhteistyön kehittämiseen...Lue lisää -
Kuparin paksuus ja painevaluprosessi 4L piirilevylle
Sopivan sisäisen kuparin paksuuden ja kuparifolion painevaluprosessin valitseminen 4-kerroksiselle piirilevylle Kun suunnitellaan ja valmistetaan painettuja piirilevyjä (PCB), on monia tekijöitä otettava huomioon. Keskeinen näkökohta on valita sopiva kuparipaksuus ja kuparifolion suuttimen...Lue lisää -
Valitse monikerroksinen painetun piirilevyn pinoamismenetelmä
Kun suunnitellaan monikerroksisia painettuja piirilevyjä (PCB), sopiva pinoamismenetelmä on kriittinen. Suunnitteluvaatimuksista riippuen erilaisilla pinoamismenetelmillä, kuten erillispinouksella ja symmetrisellä pinouksella, on ainutlaatuisia etuja. Tässä blogikirjoituksessa tutkimme, kuinka valita...Lue lisää -
Valitse useille piirilevyille sopivat materiaalit
Tässä blogiviestissä keskustelemme tärkeimmistä näkökohdista ja ohjeista parhaiden materiaalien valinnassa useille piirilevyille. Kun suunnitellaan ja valmistetaan monikerroksisia piirilevyjä, yksi kriittisimmistä huomioon otetuista tekijöistä on oikeiden materiaalien valinta. Oikeiden materiaalien valinta monikerroksiseen...Lue lisää -
Monikerroksisen piirilevyn optimaalinen välieristyskyky
Tässä blogiviestissä tutkimme erilaisia tekniikoita ja strategioita optimaalisen eristyskyvyn saavuttamiseksi monikerroksisissa piirilevyissä. Monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajalti erilaisissa elektronisissa laitteissa niiden suuren tiheyden ja kompaktin rakenteensa vuoksi. Kuitenkin keskeinen näkökohta näiden suunnittelussa ja valmistuksessa...Lue lisää -
Tärkeimmät vaiheet 8-kerroksisessa piirilevyn valmistusprosessissa
8-kerroksisten piirilevyjen valmistusprosessi sisältää useita keskeisiä vaiheita, jotka ovat kriittisiä korkealaatuisten ja luotettavien levyjen tuotannon onnistumisen varmistamiseksi. Suunnittelusta lopulliseen kokoonpanoon jokaisella vaiheella on tärkeä rooli toimivan, kestävän ja tehokkaan piirilevyn aikaansaamisessa. Ensinnäkin fi...Lue lisää
