Yleisiä ongelmia piirilevyn juottamisessa (2)

Esitellä:

Piirilevyjen hitsaus on elektroniikkateollisuudessa keskeinen prosessi, joka varmistaa elektroniikkalaitteiden tehokkaan toiminnan ja luotettavuuden. Kuten kaikki valmistusprosessit, se ei kuitenkaan ole vailla haasteita.Tässä blogissa sukeltamme syvälle yleisimpiin piirilevyjä juotettaessa ilmeneviin ongelmiin ja tutkimme tehokkaita ratkaisuja niiden ratkaisemiseksi.

1. Piirilevyn oikosulku:

Yksi yleisimmistä ongelmista piirilevyjen juottamisessa on oikosulku. Oikosulku tapahtuu, kun virta kulkee tahattomasti, koska virtapiirin kahden pisteen välinen pieniresistanssinen yhteys johtuu. Tämä voi johtua useista tekijöistä, kuten juotossiltaista, hajaantuneista johtavista roskista tai suunnitteluvirheistä.

ratkaisu:

Oikosulkujen välttämiseksi on erittäin tärkeää tarkastaa ja testata levy perusteellisesti juottamisen jälkeen. Automatisoidun optisen tarkastustekniikan (AOI) käyttöönotto voi auttaa merkittävästi tunnistamaan mahdolliset oikosulkuongelmat. Lisäksi tarkkuusjuotostyökalujen, kuten lämpötilan säädöllä varustetun juotosraudan, käyttö voi auttaa estämään ylimääräisen juotteen muodostamasta tahattomia liitoksia.

2. Tummat ja rakeiset kontaktit:

Tummat ja rakeiset koskettimet piirilevyn pinnalla voivat olla merkki huonosta juotosliitännästä. Tämä ongelma johtuu yleensä riittämättömästä lämmönsiirrosta juotosprosessin aikana, mikä johtaa juotosliitoksen epätäydelliseen kastumiseen.

ratkaisu:

Oikean kostutuksen saavuttamiseksi ja tumman rakeisen kosketuksen estämiseksi hitsausparametrit on optimoitava. Varmista, että juotosraudan kärki on puhdas, tinattu ja oikeassa lämpötilassa. Lisäksi juoksutteen käyttö juottamisen aikana voi parantaa juotosvirtausta ja parantaa liitoksen muodostumista. Flux auttaa poistamaan oksideja ja epäpuhtauksia metallipinnoilta, mikä edistää parempaa kostumista ja vahvempia juotosliitoksia.

3. Piirilevyn juotosliitokset muuttuvat kullankeltaisiksi:

Kun piirilevyn pinnan juotosliitokset muuttuvat kullankeltaisiksi, se tarkoittaa, että on olemassa ongelmia, kuten väärä juotosseoksen koostumus tai väärä juotostekniikka. Tämä ongelma voi vaarantaa piirilevyn eheyden ja luotettavuuden.

ratkaisu:

Oikean juotosseoksen käyttö on kriittinen piirilevysi pitkäikäisyyden varmistamiseksi. Noudata aina alan standardien mukaisia ​​juotosseoskoostumuksia ja vältä alilaatuisten tai sertifioimattomien juotosmateriaalien käyttöä. Lisäksi kunnollisten juotoslämpötilojen ylläpitäminen ja asianmukaisten juotostekniikoiden käyttö, mukaan lukien piirilevyn esilämmitys ja oikean juotosmäärän käyttö, voivat auttaa saavuttamaan korkealaatuiset kultaiset juotosliitokset.

4. Ympäristön vaikutus piirilevyn vioihin:

Ympäristö, jossa piirilevyt juotetaan, voi myös vaikuttaa merkittävästi lopputuotteen laatuun. Sellaiset tekijät kuin kosteus, lämpötilan vaihtelut ja ilman epäpuhtaudet voivat aiheuttaa erilaisia ​​vikoja piirilevyissä.

ratkaisu:

Piirilevyvirheiden ympäristövaikutusten vähentämiseksi on erittäin tärkeää luoda kontrolloitu valmistusympäristö. Staattisen sähkön aiheuttamia vaurioita voidaan ehkäistä ottamalla käyttöön asianmukaisia ​​ESD-varotoimenpiteitä (sähköstaattinen purkaus), kuten käyttämällä ESD-turvallista työasemaa ja käyttämällä suojavarusteita. Lisäksi ihanteellisen lämpötilan ja kosteuden ylläpitäminen tuotantoalueilla auttaa ehkäisemään ongelmia, kuten hitsausvirheitä ja materiaalin kulumista.

Lopuksi:

Piirilevyjen juottaminen on monimutkainen prosessi, joka vaatii tarkkuutta ja huomiota yksityiskohtiin.Ratkaisemalla tämän prosessin aikana ilmeneviä yleisiä ongelmia valmistajat voivat varmistaa korkealaatuisten ja luotettavien elektronisten laitteiden tuotannon. Tässä blogissa käsiteltyjen ratkaisujen toteuttaminen, kuten tehokkaat tarkastustekniikat, optimoidut juotosparametrit ja valvotut ympäristöolosuhteet, voivat parantaa merkittävästi piirilevyjen juottamisen yleistä laatua.