2-kerroksinen joustava piirilevy

Joustavia painettuja piirilevyjä harkitaan aktiivisesti sovelluksiin äärimmäisissä lämpötiloissa. 2-kerroksisia joustavia painettuja piirilevyjämme suosivat eri teollisuudenalat erinomaisen suorituskyvyn vuoksi, mukaan lukien sovellukset korkeissa lämpötiloissa. Näissä piirilevyissä käytetään polyimidisubstraatteja, joilla on erinomainen sähkönjohtavuus, ja niissä on kaksikerroksinen johtava kerrosrakenne. Tuotteemme ovat tunnettuja koko teollisuudessa tarkasta impedanssisäädöstään ja erinomaisesta luotettavuudestaan.

Näitä painettuja piirilevyjä on saatavana enintään valmistuskokona kaksikerroksisena FPC 1200 mm ja eristekerroksen paksuus 27,5um /37,5/50um /65/75um / 100um /
125um / 150um. Näitä 2-kerroksisia taipuisia painettuja piirilevyjä on saatavana eri kokoisina ja eri ominaisuuksina, joiden levyn paksuus on FPC 0,06–0,4 mm, jäykkä joustava piirilevy 0,25–6,0 mm. Painetut piirilevyt voidaan valmistaa millä tahansa suositulla pintakäsittelyllä, mukaan lukien Immersion Gold, Immersion Silver, Gold Plating, Tin Plating, OSP. Tarjoamme toteutuksen
Standard GB,IPC-650,IPC-6012,IPC-6013II,IPC-6013III.

Piirilevyn hienossa suunnittelussa käytetään korkealaatuisia kuparimateriaaleja erinomaisen sähkönjohtavuuden varmistamiseksi ja se tarjoaa keskeisen tuen tuotteen vakaudelle ja luotettavuudelle. Voimme toimittaa piirilevyjä eri paksuuksilla kuparikalvolla, kuten 9um/12um / 18um / 35um. / 70um/100um. Tuoteprofiilimme esitellään innovatiivisilla lävistys-, jyrsintä- ja V-leikkausprosesseilla, jotka luovat sileän, tarkan ja ainutlaatuisen ulkonäön, osoittaen vertaansa vailla olevaa valmistustekniikkaa ja nerokkaita suunnittelutekniikoita.

Kiitos, että valitsit palvelumme. Tarjoamme sinulle uusimman sukupolven PCB-rivat, mukaan lukien FR4, PI, PET, SUS, PSA ja Alu. Nämä innovatiiviset materiaalit eivät ainoastaan ​​pidennä merkittävästi piirilevyjen käyttöikää, vaan myös parantavat huomattavasti suorituskykyä ankarissa käyttöolosuhteissa varmistaen, että tuotteesi ovat aina optimaalisessa kunnossa.

2-kerroksisissa taipuisissa painetuissa piirilevyissämme yhdistyvät kevyt, tilaa säästävä ja suuri joustavuus, mikä tuo rajattomat innovaatiomahdollisuudet eri teollisuudenaloille. Käytämme uusinta tekniikkaa ja ultraohuita substraattimateriaaleja minimoidaksemme piirilevyn painon samalla kun lisäämme huomattavasti joustavuutta. Suunnittelumme eliminoivat kalliit liittimet ja kaapelit, mikä yksinkertaistaa monimutkaisuutta ja tuo lisäarvoa säilyttäen samalla laadun. Piirilevysuunnittelun yhteenkytkentätoiminto tekee siitä helpon integroinnin tarvittaviin komponentteihin, erinomaisella lämmönpoistolla ja tasaisella ilmankierrolla, mikä parantaa huomattavasti mekaanista ja sähköistä suorituskykyä. 2-kerroksisten piirilevyjen lisäksi voimme toimittaa myös 1-30-kerroksisia joustavia painettuja piirilevyjä ja käyttää tyhjiöpakkausta varmistaaksemme, että tuotteet ovat ehjiä kuljetuksen aikana.