Esittelyssä huippuluokan 8-kerroksinen jäykkä-flex-piirilevymme, paras ratkaisu kaikkiin viestintätarpeisiisi. Nämä levyt on suunniteltu nopeaan 5G-viestintään, ja ne tarjoavat vertaansa vailla olevaa suorituskykyä ja luotettavuutta.

Levymme viivanleveys ja riviväli ovat 0,075 mm/0,075 mm, mikä varmistaa parhaan signaalinsiirron ja mahdollistaa saumattoman viestinnän myös pitkillä etäisyyksillä. Levyn paksuus on 2,0 mm, toleranssi ±10 % ja rakenne on tukeva ja kestävä.

3+2+3-kerroksinen pinoaminen lisää levyn joustavuutta ja toimivuutta, mikä helpottaa integrointia erilaisiin viestintälaitteisiin. Lisäksi 0,1 mm:n vähimmäisaukko mahdollistaa tarkan signaalin reitityksen.

8-kerroksisen rigid-flex-piirilevymme kuparireiän paksuus on 12-15um, mikä tarjoaa erinomaisen johtavuuden ja varmistaa tehokkaan datasignaalien siirron. ENIG 2-3uin pintakäsittely tarjoaa erinomaisen hapettumissuojan ja pidentää levyn käyttöikää.

Levyllä on vaikuttava vääntymisnopeus alle 0,5 %, mikä osoittaa sen vakauden ja kestävyyden ulkoisia voimia vastaan. Toleranssitarkkuudella ±0,1 mm voit luottaa siihen, että levymme täyttävät korkeimmat laatustandardit ja toimivat tasaisesti.