-
8-kerroksinen jäykkä Flex PCB 3+2+3 pinoamisratkaisulla IOT 5G -viestintään
Kuinka 8-kerroksinen jäykkä joustava piirilevy 3+2+3-pinoamisratkaisuilla parantaa IOT 5G -viestinnän suorituskykyä Tekniset vaatimukset Tuotetyyppi Rigid Flex -painettu piirilevy Kerrosten lukumäärä 8 kerrosta Viivan leveys ja riviväli 0,075 mm/0,075 mm...Lue lisää
