4-kerroksiset joustavat piirilevyt PI-monikerroksiset FPC-levyt kaiuttimille

4-kerroksiset joustavat piirilevyt PI-monikerroksiset FPC:t kaiuttimille Featured Image

Lyhyt kuvaus:

Malli: 4-kerroksiset joustavat piirilevyt

Sovellus: Kulutuselektroniikka

Rakenne: 3 Layers FPC Double Layers FPC

+Yksikerroksinen FPC

Minimi riviväli: 0,1 mm

Minimi porauskoko: 0,2 mm

Aukon koko: 0,55 mm

Yksikön koko: 372*153mm

Päällys: keltainen

Silkkipaino: Valkoinen

ENIG 2 U"

Jäykisteen määrä: PI 27, SUS 1

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Erittely

Luokka	Prosessikyky	Luokka	Prosessikyky
Tuotantotyyppi	Yksikerroksinen FPC / kaksikerroksinen FPC Monikerroksiset FPC- / alumiinipiirilevyt Rigid-Flex piirilevyt	Kerrosten numero	1-16 kerrosta FPC 2-16 kerrosta Rigid-FlexPCB HDI-painetut piirilevyt
Suurin valmistuskoko	Yksikerroksinen FPC 4000mm Doulbe kerrokset FPC 1200mm Monikerroksinen FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Eristävä kerros Paksuus	27,5um / 37,5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125um / 150um
Laudan paksuus	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Rigid-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	PTH:n sietokyky Koko	±0,075 mm
Pintakäsittely	Immersion Gold/immersion Hopea/Kullaus/Tinapinnoitus/OSP	Jäykiste	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Puoliympyrän aukon koko	Minimi 0,4 mm	Minimi riviväli/ leveys	0,045 mm / 0,045 mm
Paksuustoleranssi	±0,03 mm	Impedanssi	50Ω-120Ω
Kuparifolion paksuus	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedanssi Hallittu Toleranssi	±10 %
NPTH:n sietokyky Koko	±0,05 mm	Pienin huuhteluleveys	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Toteuta Vakio	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Teemme PI Multilayer FPC:itä 15 vuoden kokemuksella ammattitaidolla

3-kerroksiset Flex-piirilevyt

8-kerroksiset Rigid-Flex piirilevyt

8-kerroksiset HDI-painetut piirilevyt

Testaus- ja tarkastuslaitteet

Mikroskoopin testaus

AOI:n tarkastus

2D-testaus

Impedanssitestaus

RoHS-testaus

Lentävä luotain

Vaakasuuntainen testeri

Taivutus Teste

PI Multilayer FPC -palvelumme

. Tarjoa teknistä tukea Pre-sales ja after-sales;
. Mukautettu jopa 40 kerrosta, 1-2 päivää Quick turn luotettava prototyyppien valmistus, komponenttien hankinta, SMT-kokoonpano;
. Tarjoaa sekä lääkinnällisiä laitteita, teollisuusohjausta, autoteollisuutta, ilmailua, kulutuselektroniikkaa, IOT:ta, UAV:ta, viestintää jne.
. Insinööri- ja tutkijatiimimme ovat omistautuneet täyttämään vaatimuksesi tarkasti ja ammattimaisesti.

Kuinka PI Multilayer FPC:t parantavat kaiuttimien tekniikkaa

1. Pienempi koko ja paino: PI-monikerroksinen FPC on ohut ja joustava, mikä mahdollistaa kaiuttimien kompaktin ja kevyen suunnittelun.
Tämä on erityisen hyödyllistä kannettaville kaiuttimille, joissa tila ja paino ovat tärkeitä tekijöitä.

2. Parannettu signaalin siirto: PI-monikerroksisella FPC:llä on matala impedanssi ja pieni signaalihäviö.
Tämä mahdollistaa tehokkaan signaalinsiirron kaiutinjärjestelmän eri komponenttien välillä parantaen äänen laatua ja tarkkuutta.

3. Joustavuus ja suunnittelun vapaus: PI:n monikerroksisen FPC:n joustavuus mahdollistaa luovien ja epätavallisten kaiuttimien suunnittelun. Valmistajat voivat hyödyntää joustavuutta muokata ja integroida kaiuttimia erilaisiin muototekijöihin, kuten kaareviin tai epäsäännöllisiin pintoihin.

4. Kestävä ja luotettava: PI-monikerroksinen FPC kestää vahvasti lämpötilan muutoksia, kosteutta ja mekaanista rasitusta.
Tämä tekee niistä kestävämpiä ja luotettavampia ankarissa käyttöolosuhteissa, kuten ulkona tai ankarissa ympäristöissä.

5. Helppo integroida: PI-monikerroksinen FPC voi kuljettaa erilaisia elektronisia komponentteja ja piirejä joustavalla levyllä.
Tämä yksinkertaistaa kokoonpano- ja integrointiprosessia, alentaa valmistuskustannuksia ja lisää yleistä tehokkuutta.

6. Korkean taajuuden suorituskyky: PI-monikerroksinen FPC voi tukea korkeataajuisia signaaleja, jotta kaiutin voi toistaa tarkasti laajemman äänialueen. Tämä parantaa äänen toistoa, erityisesti korkearesoluutioisissa äänimuodoissa.

PI-monikerroksiset FPC:t soveltuvat kaiuttimien usein kysyttyihin kysymyksiin

K: Mikä on PI-monikerroksinen FPC?
V: PI-monikerroksinen FPC, joka tunnetaan myös nimellä polyimidi-monikerroksinen joustava painettu piiri, on polyimidimateriaalista valmistettu joustava piirilevy. Ne koostuvat useista kerroksista johtavia jälkiä, jotka on erotettu eristekerroksilla, mikä mahdollistaa erilaisten elektronisten komponenttien ja piirien integroinnin.

K: Mitä etuja on PI Multilayer FPC:iden käyttämisestä kaiuttimissa?
V: PI-monikerroksiset FPC:t tarjoavat useita etuja kaiuttimissa, mukaan lukien koon ja painon pienentäminen, parannettu signaalinsiirto, joustavuus ja suunnittelun vapaus, kestävyys ja luotettavuus, integroinnin helppous ja tuki korkean taajuuden suorituskyvylle.

K: Kuinka PI-monikerroksinen FPC auttaa vähentämään kaiuttimen kokoa ja painoa?
V: PI-monikerroksiset FPC:t ovat ohuita ja joustavia, joten suunnittelijat voivat luoda ohuempia ja kevyempiä kaiutinjärjestelmiä.
Sen kompakti muoto mahdollistaa kannettavan suunnittelun ja tehokkaan tilankäytön.

K: Miten PI-monikerroksiset FPC:t parantavat signaalin siirtoa kaiuttimissa?
V: PI-monikerroksisilla FPC:illä on alhaiset impedanssi- ja signaalihäviöominaisuudet, mikä varmistaa tehokkaan signaalin siirron kaiutinjärjestelmässä. Tämä parantaa äänenlaatua ja tarkkuutta.

K: Voidaanko PI Multilayer FPC:tä käyttää epätavanomaisiin kaiutinmalleihin?
V: Kyllä, PI-monikerroksisia FPC:itä voidaan käyttää epätavanomaisiin kaiutinmalleihin. Niiden joustavuus mahdollistaa integroinnin erilaisiin muototekijöihin, mikä mahdollistaa ainutlaatuisten ja innovatiivisten kaiutinmuotojen luomisen.

K: Miten PI-monikerroksinen FPC parantaa kaiuttimien kestävyyttä ja luotettavuutta?
V: PI-monikerroksinen FPC kestää erittäin hyvin lämpötilan muutoksia, kosteutta ja mekaanista rasitusta, mikä tekee siitä kestävämmän ja luotettavamman haastavissa käyttöolosuhteissa. Ne kestävät ankaria ympäristöjä suorituskyvystä tinkimättä.

K: Mitä etuja on PI-monikerroksisen FPC:n käyttämisestä kaiuttimien integrointiin?
V: PI-monikerroksinen FPC mahdollistaa useiden elektronisten komponenttien ja piirien integroinnin yhdelle joustavalle levylle, mikä yksinkertaistaa kaiuttimien kokoamista ja integrointiprosessia. Tämä vähentää valmistuskustannuksia ja lisää yleistä tehokkuutta.

K: Miten PI-monikerroksinen FPC tukee kaiuttimen korkeataajuista suorituskykyä?
V: PI-monikerroksinen FPC pystyy tukemaan korkeataajuisia signaaleja, jolloin kaiuttimet voivat toistaa tarkasti laajemman äänitaajuuksien alueen. Ne minimoivat signaalihäviön ja impedanssin parantaen äänen laatua ja selkeyttä erityisesti korkearesoluutioisissa äänimuodoissa.

Edellinen: FR4-piirilevyt Mukautetut monikerroksiset Flex-piirilevyt älypuhelimiin

Seuraavaksi: Yksipuoliset joustavat piirilevyt Kiinassa PCB-prototyyppi

Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille